后LED照明時代,EMC將成新一代集成光源？

在后LED照明時代，改進光效和光品質的技術漸趨穩定的狀態下，各廠商紛紛尋找細分市場及專業市場，以實現產品，利潤，品牌及價值提升。由于EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特性，為追求成本下降的LED封裝廠帶來新選擇，在眾多封裝派系中，異軍突起。

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后LED照明時代——市場與技術的演進
LED照明“剩者為王”的時代已經到來。就在近年的大浪淘沙之后，LED陣營分化明顯，廠商們或逐漸淡出市場，或選擇差異化競爭。延長產業鏈、拓展中高端品牌和渠道，淬煉過后的國內廠商依舊不敢松懈。
競爭進深水區市場考驗企業盈利能力
事實上，封裝技術已經逐漸成熟穩定，芯片和封裝廠商產能充足，借助規模效應可以實現更佳的成本管控。然而，市場依舊良莠不齊，追求過低成本的低端方案造成市場價格預期一跌不振。受LED市場競爭白熱化和照明產品價格戰影響，LED封裝市場已陷入“增量不增利”的局面，對封裝企業來說，受到沖擊也成為必然。以應用于照明、背光以及植物照明、汽車照明、紅外/紫外和各類顯示儀器等細分領域的封裝器件成為廠商發力的重點 ...... 更多>>
LED封裝業增長可期淘汰賽將加劇
由于中國LED封裝器件多數產品的價格大幅下滑，有研究機構稱中國LED封裝行業已進入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮將陸續到來。2016年，LED封裝行業的發展前景如何?對于封裝企業來說，又該如何應對?“LED封裝產業正由分散趨于集中，正所謂“大者恒大”，剩下來的必定是實力強大雄厚，具備技術、管理、資本、人才等綜合性優勢的企業”，敬奕程表示，馬太效應明顯的格局下，各個產品市場已經逐步出現領導廠商 ...... 更多>>

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后LED照明時代 EMC封裝的優勢與機會
隨著LED照明市場的持續進展，很多LED封裝企業開始步入低毛利時代，增量不增利成為當前封裝行業普遍面臨的問題，封裝似乎已經到了一個迫切求變的新階段。這促使封裝企業不得不作出思考：如何在新的照明時代找到立足點?如何在新材料、新工藝的研發和導入中，尋得突破?
EMC封裝為LED器件提供更大的設計窗口
IC封裝行業可以說是LED的前輩，今日半導體從分立元件走向了高度集成化的封裝形式。LED從一開始發展就不可避免的遵循了同樣的技術路線。EMC LED封裝便是新技術革命下LED封裝的必然趨勢。EMC中文名為環氧樹脂，是IC封裝制造中的主要原材料之一。伴隨著IC封裝技術的發展，EMC作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發展。EMC以其高可靠性、低成本、生產工藝簡單、適合大規模生產等特點，占據了整個微電子封裝材料97%以上的市場，EMC應用范圍擴展至半導體器件、集成電路、消費電子、汽車、軍事、航空等各個封裝領域。EMC因其卓越的耐熱性及適合大規模現代化生產，為其在LED封裝應用領域提供極佳解決方案 ...... 更多>>
集中優勢 EMC封裝在中小功率廣受親睞
雖然擁有無可比擬的優越性，但囿于價格和專利，EMC在下游的應用是否遇冷?思雅特市場總監歐陽永軍向阿拉丁新聞中心記者表示，目前SAT照明在中小功率的貼片LED的應用中，更傾向于EMC封裝形式的燈珠。這是多年來SAT照明對LED產品的理解與市場驗證得來的 ...... 更多>>

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聚焦EMC封裝未來應用趨勢
EMC封裝近年“熱”了起來。隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，無論是臺系封裝企業還是國內LED廠商近年來皆積極擴增EMC產能。其中，陸系LED封裝廠切進EMC市場腳步積極，成為2016年異軍突起之秀。據悉，作為國內最大的EMC LED封裝企業，天電光電的EMC月產能約1200kk，已擠身與國際級大廠并駕齊驅。
國內LED廠商積極擴增EMC產能
EMC(EpoxyMoldingCompound)封裝作為近年來興起的新工藝，因其良好的性能正受到眾LED封裝廠商的青睞。據了解，封裝廠導入EMC封裝產線趨勢明顯，國內廠家對于EMC的研發及量產的腳步似乎走得更快了一些，包括天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、以及晶臺光電等在內的主流封裝廠商均已加大EMC封裝的擴產力度 ...... 更多>>
EMC高功率封裝將改變市場格局
EMC最大特點是耐高溫、抗UV，不僅如此，EMC高功率已可實現大部分COB應用的替代，無需拼接，并具有更佳的光色性能表現。這些優勢無疑讓EMC封裝在高功率室內照明和室外路燈、隧道燈等大功率照明領域性的表現非常優異 ...... 更多>>

無論哪一種封裝形式，其本身帶來的成本優勢都是有限的，最大競爭力，是價值鏈層面的競爭力，不是單個環節單個公司的競爭。而EMC封裝也不例外，其未來能否發展成為下一代集成光源，非常依賴整個價值鏈的共同努力，實現結構性的成本優化，這是EMC價值鏈上的企業正在做的事情。

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